盛科通信研究报告：国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔.pdf

盛科通信研究报告：国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔。专注以太网交换芯片，坚持技术创新：盛科通信成立于2005年，是国内 领先的以太网交换芯片设计企业，总部位于江苏苏州。公司于2023年9 月在上交所科创板上市，主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过 多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列， 覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品 线，量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速 率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领 域。从营收结构上来看，以太网交换芯片为公司第一大业务板块，上半年 实现营业收入4.29亿元，营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致 短期内公司利润承压。2024年上半年，公司发生研发费用2.24亿元，同 比增长74%，营收入占比达到42.11%，同比提升22.08个百分点。公司 核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，能前瞻性地把握行业 的发展方向并制定公司研发规划。截至2024年6月30日，公司研发人 员总数378人，占公司总人数的比例为74.26%，并且50%以上研发技术 人员拥有硕士及以上学历。

AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产化进程持续稳步推进：根据IDC 的数据，2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%，达到442亿美 元，其中数据中心市场占41.5%。随着生成式AI的应用日益丰富，大模 型训练和推理所带来的数据量急剧增加，数据中心网络对高带宽和低延迟 需求不断提升，带动IDC高速交换机及路由器升级。根据Dell’Oro Group， 到2025年，人工智能后端网络中的大多数交换机端口预计将达到 800Gbps，2027年将达到1600Gbps。作为以太网交换机的核心元器件， 以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应 用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场 格局。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售 额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率 排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。而国内现阶段成功进入商用 以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为 1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四，国产替代空间广阔。

产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商：公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面，公司注重技术创 新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力，面向大规模数据中心 和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试，支持最大端口速率800G，预计2024年实现小批量 交付；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，力争把握住当下国产化的发展契机。凭 借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。以 太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片 的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品 序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在国内以太网 交换芯片领域具备先发优势。