长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长.pdf

长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长。公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自 其前身1972年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、 全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八 大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加 坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖 WLP、2.5D/3D、SiP、高性能Flip Chip等市场主流封装工艺，并加速从消费 类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值 市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力， 规模效应下公司利润弹性有望加速释放。

行业周期回暖驱动封测需求复苏，高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全 球下游终端智能手机销售情况已同比回正，上游IC设计公司库存调整接近尾 声，参考历史周期规律，我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电 路封测属于重资产行业，具有资本密集与人员密集特点，产能利用率提升为盈 利关键，景气度上行趋势下公司利润弹性大。封装行业技术持续进步，受益于 HPC、AI快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。竞争格局 方面，全球先进封装市场集中度较高，OSAT模式仍为主导，其中日月光、安 靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。先进封装市场马太效 应明显，行业壁垒随技术发展而逐渐提高，长电科技加速布局2.5D/3D高端先 进封装技术，未来成长空间广阔。

长电科技技术平台完善+客户资源优质，有望充分受益于新一轮AI手机换机潮。 公司传统封装与先进封装技术覆盖全面，并积极布局2.5D/3D封装，持续推进 Chiplet多样化方案的研发及生产，作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂卡 位优势明显，且紧跟产业技术路线以强化竞争壁垒。公司与通信、消费等领域 全球头部大客户开展合作，目前已覆盖西部数据、高通、海力士、TI等厂商， 客户资源优质。Apple Intelligence驱动新一轮AI手机换机潮，上游产业链公 司有望充分受益。2024年9月30日，公司宣布收购晟碟半导体80%股权已完 成交割，本次收购有助于加强与西部数据的战略联系，进一步强化公司在存储 领域的OSAT龙头厂商地位。