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电子行业2024年半年报总结：经营持续向上，端侧AI和算力有望成为核心驱动。截至2024年8月31日，按照申万分类(2021年)的电子行业上市公司已全部 公布2024年半年报：470家公司（不含B股）2024上半年年营业总收入和 归母净利润分别为15507亿元和647亿元，同比分别增长17.30%和 39.24%；2024Q2单季度营业收入和归母净利润分别为8209亿元和371亿 元，同比分别增长18.92%和29.84%。

半导体：由于安卓新机销售较好，以及PC低库存，带动上游芯片补库， SoC芯片、CIS芯片、存储芯片、封测等环节库存去化较好，业绩持续上 行，尤其是新机供应链的公司经营表现更好。同时，和自主可控相关的设备 及零部件板块，得益于前期在手订单充裕以及2023H2以来的下游扩产恢 复，板块整体维持了较快的同比增速，而材料板块受益于需求复苏趋势下晶 圆厂产能利用率的改善，业绩呈持续改善态势。

半导体设备板块，得益于前期在手订单充裕以及2023H2以来下游扩产 向好，板块收入依然保持较快同比增速。当前时点来看，国内先进产线 扩产有序推进，以及部分前期延迟的成熟产线扩产有望恢复，设备订单 正迎来明显向上，建议关注半导体设备核心受益标的北方华创、中微公 司等，同时零部件厂商订单需求旺盛、态势良好，建议关注竞争格局较 好且有新产品突破的英杰电气、正帆科技、新莱应材等；

半导体材料板块，随着下游主要晶圆厂产能利用率持续向好、部分产线 实现满载，半导体材料厂商业绩呈持续改善趋势。未来晶圆厂产能利用 率有望稳中有升，以及一些重要产线扩产带动增量需求，材料厂商业绩 有望向好，建议重点关注安集科技、鼎龙股份等，并看好电子大宗气体 龙头广钢气体，公司商业模式优异、竞争格局好，近年中标项目带来确 定性快速成长；

芯片设计板块，2024年以来随着下游需求逐步恢复，手机、PC领域补 库，SoC芯片、CIS、存储芯片、射频芯片、部分模拟芯片等环节具备 健康的库存基础，叠加三季度是消费电子传统旺季，下半年IC设计相 关公司业绩有望实现进一步增长。建议关注兆易创新、晶晨股份、恒玄 科技、中科蓝讯、圣邦股份、卓胜微、美芯晟、韦尔股份等；

下游封测环节，2024Q2封装厂商景气度高企，国内外消费电子需求较好， 特别是手机类业务稼动率维持较高水平。目前来看Q3，部分海外消费电子 类客户订单依旧饱满，这部分稼动率有望持续提升，建议关注长电科技、通 富微电、华天科技、甬矽电子等；

PCB：CCL环节，去年行业的库存水位和盈利能力基本触底，随着电子行业需求 企稳回升，厂商的收入和盈利能力都具备较大弹性，部分厂商的业绩已在Q1淡 季实现环比增长，Q2受益于产品价格回升及下游补库需求，CCL厂商的稼动率 和盈利能力也均有显著改善。高端CCL方面，国内厂商在高速、高频、封装基 板CCL份额还很低，国产替代空间巨大。看好全球CCL龙头生益科技，公司积 极推动产品结构升级，盈利能力持续提升，高速CCL获AI客户认证，高速高频、 封装、汽车成长性持续凸显。建议关注高速CCL供应商南亚新材。PCB方面， AI需求持续爆发，多家北美CSP厂商的CapEx指引持续乐观，数据中心的积极 建设将会成为长期趋势。一方面，交换机400G向800G逐步渗透，1.6T已在研； 另一方面，AI服务器占比提升，明后年有望继续快速上量。高阶产品渗透率提升 带来PCB价值量显著增长，上半年高阶数通、汽车占比高的PCB公司在营收和 利润方面均表现亮眼。看好在高阶数通领域份额较高的沪电股份和国内算力核心 供应商深南电路，建议关注在海外数通领域进展较快的生益电子。同时，看好与 NV有较好合作的胜宏科技以及在汽车领域布局较为深入、且在服务器领域持续 发力的景旺电子、世运电路等。