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长电科技研究报告：国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路。长电科技是全球第三/国内第一的OSAT厂商，在中国/韩国/新加坡拥有八大生 产基地，自研XDFOI系列等先进封装技术，通过收购星科金朋/晟碟和入股长 电绍兴等完善客户和技术布局，公司已和苹果等全球大客户深度合作，未来有 望在汽车电子/HPC/存储等领域迅速成长。

全球第三/国内第一的OSAT厂商，24Q2各下游环比均双位数增长。长电科 技成立于1998年，前身为江阴晶体管厂，在全球OSAT厂商中以超10%的 市占率排名第三、中国大陆第一，目前华润集团拟购买长电科技股权，未来 公司实控人或将变为华润集团，预计对公司运营不会造成影响，大基金和华 天科技分别持股3.5%和1.25%。公司24H1通讯电子/消费电子/运算电子/工 业及医疗电子/汽车电子营收占比分别为41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，公 司24Q2营收86.5亿元，环比+26%，Q2各下游收入环比均实现双位数增长， 其中汽车电子环比增长超50%，Q2归母净利润4.8亿元，同比+25%。

八大基地两大中心全球化布局，为苹果等全球顶级半导体客户提供深度服务。 长电整体拥有先进封装技术（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系 列等）以及混合信号/射频IC测试等技术。公司在中国、韩国及新加坡设有八 大生产基地和两大研发中心，星科金朋分韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布 局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP等技术；长电韩国主要布局手机和可穿戴设备等 的高端SiP等技术；江阴厂区包括长电本部、长电先进和长电微电子等，生 产BGA/QFN/SiP/Bumping/TSV/WLCSP等产品；长电滁州与宿迁主营传统 封装，主要是分立器件和通用IC类产品封装。公司客户结构优质，先后服务 过的大客户有苹果/海力士/西部数据/三星/高通/博通/Intel/Marvell等。

收购或参股有先进技术实力的公司，深化HPC/存储/汽车等高价值领域布局。 长电科技2015年收购星科金朋得以跻身行业全球前三，同时获得大量海外客 户资源。公司2019年入股成立长电绍兴（间接控股19%），专注于HPC、 5G通信等领域的先进封装，建设HDFO产线，12寸晶圆级先进封装年产能 预计达48万片。公司在上海临港建立汽车电子工厂，同步在江阴建立汽车芯 片封装中试线，助力公司汽车电子业务长期稳步发展，此外公司2024年拟收 购晟碟半导体，晟碟深度耕耘iNAND闪存模块和SD卡等产品，公司以期增 强先进存储封装技术，并加深与西部数据等全球头部存储厂商合作基础。