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盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮。国内以太网交换芯片领军企业，Arctic高端系列送样测试。公司2005年成立以来始 终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从 接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围 100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最 高水平的Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，支持最大端口速率800G，已于202 3年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。受益 于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022年公司营收CAGR达5 6.42%，2023年收入10.37亿元，同比增长35.17%，24Q1营收环比改善，随着产品 结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。

AI驱动交换芯片高速率迭代，竞争格局集中行业壁垒较高。ChatGPT推动下科技巨 头及云厂商AI投入加大，大模型算力组网需求扩大，对大规模、大带宽、低延迟、稳 定可靠网络需求提升，加速交换芯片迭代。以太网通过技术创新缩小与InfiniBand网 络AI场景的性能差距，随着AI推理侧算力需求增长，有望凭借性价比及生态优势争 夺AI网络占比。英伟达布局的AI高性能以太网架构Spectrum-X正与多家客户进行量 产，包括一个10万GPU大型集群，预计1年内将成为数十亿美元产品线。博通FY2 4Q2交换芯片销量同比翻番，目前8个最大集群中的7个均使用博通以太网方案。作 为AI算力集群的大芯片之一，交换芯片天然具有研发难度高、验证周期长、资金投入 大等壁垒，在全球形成了较为集中的竞争格局。2023年全球以太网交换芯片市场约4 00亿元，国内商用以太网交换芯片市场约144亿元，随着AI算力需求增长，交换芯 片有广阔的市场空间。

确立国内先发优势，丰富产品矩阵，受益于AI算力与国产化。交换芯片技术壁垒较 高，博通、思科、Marvell等海外厂商长期主导，国产交换芯片自给率低，随着国内市 场规模扩大和自主可控需求增加，我们认为交换芯片国产化是大势所趋，国产商用芯 片份额或进一步提升。公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识 产权、符合国产化需求的技术能力，国内发布高端芯片Arctic（12.8T/25.6T）系列产 品将缩小与海外巨头代差，随着中速率1T-6T细分产品的陆续推出，将丰富中高端市 场产品矩阵，覆盖更多市场需求。国内AI加速创新，国产大模型推理成本优化有望推 动应用落地，运营商等加大智算投入，AI算力预计保持旺盛需求。国内400G及以上 速率交换机有望进入放量元年，带动交换芯片需求快速增长。