电子行业2024年中期策略：AI的裂变时刻，算、连、存踏浪而行.pdf

电子行业2024年中期策略：AI的裂变时刻，算、连、存踏浪而行。AI 的裂变时刻，英伟达 GB200 新产品周期开启。全球 AI 的裂变时刻， 产业链日新月异百花齐放。Scaling Law 规模定律下，大模型参数量、 数据、算力呈现指数级增长。英伟达的 GPU 产品为算力核心，在 AI 加速芯片市场一马当先。服务器 ODM、PCB、网络交换机、存储等产 业链核心环节龙头厂商踏浪而行，伴随大客户和终端需求共同成长。 北美云厂商 CAPEX 持续上修，训练、推理需求驱动算力持续高增长。 英伟达发布全新 Blackwell 架构 GPU，GB200 超级芯片大幅提升性能 及能耗表现，开启新一轮产品周期。

算力：GB200 NVL72 的 TCO 优势突出，ODM 竞争格局变化。数据 中心的 TCO 问题是云厂商考虑是否建设新集群和建设集群大小的重 要考虑因素。英伟达布局机柜级解决方案 GB200 NVL72，有利于大 幅降低 AI 集群的 TCO 和能耗。GB200 按照整机柜形式出货对 ODM 厂商提出更高要求，带来 ODM 竞争格局变化，利好能够提供完整 AI 服务器解决方案的 ODM 厂商。

连接 1：PCB 价值量持续提升，HDI 占比显著增加。AI 服务器 PCB 性能提升，单机价值量持续增长。由于其优越性能，HDI 在 AI 服务器 PCB 中占比提升。GB200 中 PCB 用量及规格同步提升，驱动整机 P CB 价值量大幅增长。据测算，GB200 NVL72 中单 GPU 的 PCB 总价 值量增加 34%~117%，单 GPU 的 HDI 板价值量增加 233%~452%。

连接 2：集群规模指数级增长，交换机量价齐升。大模型对分布式并 行训练有更强的诉求，带动 GPU 集群规模指数级增长，从万卡到十万 卡，再到百万卡集群。海内外大厂积极推进大规模 GPU 集群搭建，而 大规模 GPU 集群需要交换机的交换容量和交换速率提升，进而提升交 换芯片及交换机 PCB 板的价值量，交换机将迎来量价齐升的机遇期。

存储：HBM 规格持续升级，国产 HBM 亟待突破。大模型的参数量指 数级增长对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。HBM 是目前 带宽最高的内存标准，容量及带宽持续迭代升级。HBM 对于 GPU 的 推理性能至关重要。HBM 产业链目前主要以海外厂商为主，作为 AI 算力芯片的核心升级点，国产 HBM 产业链亟待突破。