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半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量。键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和 AI 算力驱 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元 大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后 道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的 键合步骤和设备价值量的显著提升。根据 TechInsight 统计预测，2023 年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达到 13%，保持了较高的增速。

封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发展至 今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各 大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，例如台积电推出了 CoWoS 封装、SoIC 封装等，英特尔推出了 EMIB、Foveros 和 CoEMIB 等，三星也推出了 FOPLP 封装等，海力士、三星、美光等积极 投入的 HBM 也对封装提出了较高的要求。同时，键合工艺的要求也是 水涨船高，根据 BESI，从当初的引线键合到最新的混合键合，键合机 的精确度从 20 微米提升至 0.1 微米，单位能量从 10 pJ/bit 变动至小 于 0.05pJ/bit，工艺要求提高的同时设备的价值量也不断提升，以 BESI 为例，用于倒装的 8800 FC Quantum 约 50 万美元/台，用于混合键合 的 8800 Ultra Accurate C2W Hybrid Bonder 约 150-200 万美元/台。

海外龙头先发优势明显，国内厂商加速追赶。BESI 是全球先进封装键 合机龙头，根据 BESI 官网，公司占据了全球近 74%的高端键合机市 场；K&S（Kulicke and Soffa）布局先进封装、电子装配、楔焊机等产 品，在先进封装键合领域有较为全面的产品矩阵；ASMPT 同为先进封 装设备行业领先者，拥有成熟的 TCB 键合机产业经验；EVG 和 SUSS 则是领先的晶圆键合方案供应商，可以提供临时/解键合设备。国产化 方面，国内厂商正在加快 TCB、混合键合等先进领域的追赶步伐。