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拓荆科技研究报告：半导体薄膜沉积设备国产领军者，产品体系持续完善打开成长空间。本土半导体薄膜沉积设备龙头，业绩持续快速增长。公司是本土半导体薄膜沉积设备龙头，产品覆盖PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD等，成功供货中芯国 际、华虹集团、长江存储等主流客户，业绩实现快速增长。1）收入端：2022年实现营收17.06亿元，2018-2022年CAGR高达122%。根据2023年业绩快报，2023 年营收27.05亿元，同比+59%，延续高速增长。2）利润端：2022年归母净利润和扣非归母净利润分别达到3.69和1.78亿元，分别同比+438%和+317%，利润端正 式进入高速增长阶段。根据2023年业绩快报，2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为6.65亿元、3.13亿元，分别同比+80%、+76%，若剔除股份支付费 用影响，则利润端表现更加出色。根据公司2023年业绩预增公告，截至2023年末，公司在手订单金额超过64亿元（不含Demo），在手订单饱满。随着在手订单 陆续交付、确认收入，公司业绩端表现同样有望延续高速增长。作为半导体薄膜沉积设备龙头，公司承担较多前沿产品开发。根据公司公告，2023年公司相继 收到三笔大额政府补助，合计金额高达4.20亿元，可以进一步验证，为公司长期成长性打下基础。

薄膜沉积设备是高价值量占比的天然大市场，公司产品竞争优势明显。荷兰出口管制影响下，中国大陆对于高端光刻机进口加速，2023年累计进口金额达到 72.30亿美元，同比+184%，拉货势头明显，同时进口均价大幅提升。随着更高端光刻机陆续到位，将支撑国内晶圆厂后续大规模扩产。1）薄膜沉积在晶圆制 造设备中价值量占比高达22%，其中PECVD和ALD在薄膜沉积设备中占比分别达到33%和11%。若仅考虑半导体PECVD和ALD两大类设备，我们预计2025年中 国大陆市场规模分别可达194和65亿元，合计超过250亿元。2）全球半导体薄膜沉积设备仍由AMAT、LAM、TEL等海外龙头主导，公司在集成电路PECVD和 SACVD领域先发优势明显，ALD同样是国内领先设备企业。往后来看，友商积极布局PECVD、ALD等薄膜沉积赛道，引发市场对于公司竞争格局的担忧。我 们认为，半导体设备作为典型的技术密集型赛道，适合孕育大体量公司，龙头效应明显，同时先发优势至关重要。作为国内半导体薄膜沉积设备龙头，公司具 备身位性领先优势，并积极进行高研发投入，不断夯实核心竞争力，巩固行业龙头地位，市场领先地位有望长期维持，将充分受益于本土晶圆厂扩产浪潮。

PECVD仍有较大成长空间，SACVD、ALD等市场加速开拓。公司在稳固PECVD市场竞争力的同时，SACVD&ALD等持续取得突破，成长空间不断打开。1） PECVD：公司在国内市占率依然较低，公司工艺覆盖面扩大&客户验证顺利推进，有望延续高速增长；2）SACVD&HDPCVD：适用于沟槽填充工艺，其中 SACVD在先进制程下渗透率存在提升趋势，公司产品体系不断完善，有望进入加速放量阶段。此外，公司重点布局HDPCVD，持续完善产品矩阵，已持续获 得客户订单，进一步打开成长空间；3）ALD：膜厚精准可控&台阶覆盖率极高，技术优势突出，公司率先实现PE-ALD产业化，Thermal-ALD持续获得原有客 户及新客户订单，并出货至不同客户端产业化验证，验证进展顺利，并不断拓展薄膜种类及工艺应用，进一步夯实市场竞争力。

前瞻性布局混合键合设备，充分受益先进封装行业浪潮。AI需求持续提升背景下，先进封装有望加速渗透。从工艺端来看，传统封装键合仍以引线键合为主， 先进封装背景下，为实现堆叠芯片间的高密度互联，键合逐步向混合键合方向发展。公司前瞻性布局应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备，主要包括晶 圆对晶圆键合、芯片到晶圆键合两大类设备。根据公司2023年中报披露，晶圆对晶圆键合产品Dione 300实现首台产业化应用，并获得重复订单，芯片对晶圆键 合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利，有望充分受益于先进封装行业浪潮。