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半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇。封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要 作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机 械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速 信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发 展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D 等先进封装逐渐成 为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢 超越传统封装。

行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022 年全球前 30 大封测玩家（含 IDM 及 foundry）中，前五名营收占比 59%，前十名营收占比 84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然 是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他 环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022 年 前十大 OSAT 企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天 （6th）、智路（7th）4 家，在委外封测厂中占有 25%的市场。

半导体市场正在回暖，预期 2024年将迎来较大反弹。1）2023年半导 体市场收缩，但月销售额正在回暖。2023年1-11月全球及中国半导体 销售额较去年同期分别下降 13%、21%，但月度销售额在 3 至 11 月连 续 9个月实现环比增长。中国半导体市场正在经历与全球相似，但幅 度更大的波动，未来有望迎来有力反弹。2）2024年预期向好，多家机 构给出超过10%的增速，美洲及亚太地区的逻辑/存储芯片增幅较大。 以 WSTS 预测为例，全球半导体销售额有望在 2024 年实现 5884 亿美 元，同比增长 13.1%。A）从地区看，反弹以美洲及亚太地区为主。预 期美洲地区 1622 亿美元，增长 22.3%；欧洲地区 595 亿美元，增长 4.3%；日本 493 亿美元，增长 4.4%；亚太地区 3175 亿美元，增长 12%。 美洲及亚太地区规模大、增速高。B）从产品看，反弹以集成电路中的 逻辑电路与存储芯片为主。预期逻辑电路1917亿美元，同比增长9.6%； 存储芯片 1298 亿美元，同比增长 44.8%。集成电路规模最大，增速仅 次于存储芯片；存储芯片增速最高，规模仅次于集成电路。美洲及亚 太地区的逻辑/存储芯片相关公司有望迎来更多投资机会。