艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发.pdf

艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发。国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于 2010 年， 2023 年12 月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步， 逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商， 并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试 剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电 子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、 工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方 案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了 长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以 及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计 2023 年营业收 入为 3.5 至 3.8 亿元，同比增长 8.10%至 17.37%；净利润预计为 3,300 至 3,700 万元，同比增长 41.72%至 58.90%。2023H1，电镀液及配套试 剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的 80%以上，同时光 刻胶及配套试剂的收入占比近 20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业 务板块，且贡献了 70%以上的毛利。

立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电 镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据 TECHCET 发布的预测数据， 2023 年全球半导体电镀化学品市场规模预计为 9.92 亿美元，而 2024 年 预计达到 10.47 亿美元，预计增速为 5.6%，主要增长动力包括集成电路 中互连层的增加、先进封装中对 RDL 和铜凸块的使用等。按销量计算， 2021 年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超 过 75%，在该领域的国产替代已基本实现。其中公司按销量计算的市场占 有率约 35%，已位居国内市场第二。先进封装领域，目前电镀液产品主要 供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜、日本石原的电镀 锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。公司的先进封装电镀产品主要用 于 Bumping 工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。 目前，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

以光刻胶配套试剂切入先进封装，自产负性光刻胶已批量供应：根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模总计 9.14 亿元，预计到 2025 年将增长至 10.09 亿元，其中，2022 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶 市场规模 5.47 亿元，预计 2025 年将增长至 5.95 亿元。2022 年，国内先进封装用 g/i 线负性光刻胶市场规模大约为 3.72 亿 元，2025 年预计增加至 4.80 亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本 JSR、 东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。2021 年，国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用 g/i 线光刻胶国产化 率约 20%左右。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等 产品在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司光刻胶的主要收入来源为先进封装领域，应用于 Bumping 凸块制作，其他领域的少量光刻胶收入主要来源于显示面板和晶圆制造领域。先进封装用 g/i 线负性光刻胶已于 2022 年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供应；应用于两膜层的 OLED 阵列制造用正性光刻胶产品已通过京东方的 测试认证并实现小批量供应，应用于全膜层的产品仍在京东方测试认证中；晶圆制造用 i 线正性光刻胶也已通过华虹宏力的认 证并进入小批量供应阶段。