产业经济2024年度策略（科技篇）：数据化、智能化与全球化.pdf

产业经济2024年度策略（科技篇）：数据化、智能化与全球化。引言：产业周期下的双循环机遇。在《产业经济 2024 年度策略（宏观篇）：全球 利润新格局，内外循环新机遇》中，我们对美国和中国长期的宏观变化进行了详细 分析。展望 2024 年，我们认为，基于美元美债的全球定价体系或将走弱，全球利 润分配格局将开始重塑，中国有望逐渐脱离债务周期，转向以科技制造为代表的产 业周期。本篇报告中，我们将聚焦科技产业，对数据要素、半导体、科技消费、高 端制造等板块的细分科技产业趋势进行分析与展望。

数据要素：2024 年正式入表，数据资源潜力有望加速释放。1）从宏观层面看：数 据进入生产要素是时代发展的必然趋势，数据要素将加速释放生产力，驱动我国数 字经济高速增长，提升全要素生产率水平。2021 年数据要素对 GDP 的贡献率约 为 14.7%，2022 年我国数字经济全要素生产率约为 1.75。2）从产业层面看：① 政策端，近几年我国数据要素已经形成了 1+N 的政策体系，2023 年组建国家数据 局并通过企业数据资源会计入表暂行规定，有利于促进数据要素流通市场机制进 一步完善。②市场端，全球数据交易市场规模持续扩大，预计 2030 年将超过 3000 亿美元，中国市场预计将在 2030 年超过 5000 亿人民币，增速高于全球水平。③ 需求端，未来人工智能将加速向“以数据为中心”转变，叠加全球数字经济渗透和 企业数字化转型，数据要素需求将快速增长。④供给端，数据资源的供给方主要是 公共数据和企业数据。目前地方政府积极推进数据开放共享平台建设，探索公共数 据授权运营机制。截至 2023 年 8 月，地方政府的数据开放平台数据集容量超过 480 亿，较 2019 年增长超过 32 倍。企业方面，随着 2024 年数据资源会计入表政 策的正式实施，企业数据资产将逐步显性化。3）随着数据资产化进程加速，我们 认为，数据资源拥有方，以及在数据采集、加工、流通、应用等环节提供工具软件 或相关配套服务的厂商将首先受益。

半导体：需求复苏与国产替代共振，先进封装接棒摩尔定律。1）需求侧：由于宏 观走弱、下游需求低迷等因素，2023 年全球半导体销售市场规模同比收缩 9.4%。 2024 年，全球半导体市场或将迎来复苏，预计同比增长 13.1%，其中存储板块的 反弹最为强劲，同比增速预计将达 44.8%。AI 算力芯片需求将成为推动全球半导 体市场长期增长的主要动力之一，预计 2023 至 2027 年 CAGR 将超过 22%。2） 供给侧：2023 年，全球半导体供给侧出现较大的结构性变化。虽然全球资本开支 同比下降，但美国等地区的产业政策促使头部晶圆厂持续全球化产能扩张。同时， AI 芯片需求导致先进封装产能不足。展望 2024 年，全球半导体 Capex 预计将增 长 6%至 1613 亿美元，开启新一轮产能扩张周期。中国一方面持续扩产成熟制程， 另一方面则有望通过技术研发攻破先进制程扩产难题。在此背景下，国产半导体设 备板块有望继续保持较高增长。3）先进封装：目前，数字电路的摩尔定律正逐渐 失效，而先进封装技术将成为产业升级主要路线。未来十年，先进封装的 I/O 密度 预计将提升 16 倍左右，I/O 互联密度提升 25 倍左右，大致体现为 25-30 个月翻倍 的指数规律，我们认为这是摩尔定律在先进封装产业的延续。未来，先进封装市场 规模预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，期间年均复合 增速约为 10%，2028 年先进封装占整体封装市场比重预计将达到 58%。4）第三 代半导体：由于具有高频、高效、节能等特性，第三代半导体在新能源车、光伏、 风电、5G 通信等领域应用前景广阔。2023 年部分碳化硅衬底企业已经步入良率 提升和成本降低的良性循环，随着 800V 车型密集发布，预计 2024 年碳化硅器件 市场将迎来加速增长。