电子行业2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力.pdf

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时间：2024/01/08
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电子行业2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力。2023 年电子行业整体处于复苏阶段，全年呈现区间震荡态势，全年跑赢沪深 300 指数，排名申万行业全行业第四位。电子行业市盈率 2023 年有小幅上升，近三年数据来看目前处于历史均值水平。细分板块来看，半导体由于国产化空间巨大，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板块估值水平要高于传统消费电子行业。

半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进

先进封装方面，国内正在积极布局 Chiplet 技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明显，波动大于半导体整体行业，2023 年受价格修正和市场需求缓慢恢复影响，市场规模预计有所减少，但随着高带宽内存（HBM）和 DDR5 的需求持续增长和三大下游应用市场逐步迎来回暖，以及存算一体和 HBM 技术瓶颈的突破，存储行业拐点基本确立，国产替代进程将加速。

半导体设备方面，随着美国限制的不断加码，国内半导体产业链核心环节国产化替代加速推进；尽管国内半导体设备市场整体国产自给率仍较低，但已成功进入大多数半导体制造设备细分领域。模拟芯片方面，市场依然处于增量阶段，市场规模巨大，同时由于行业具有一定的抗周期属性，整体市场保持较为稳定的增长；随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，国产替代海外品牌产品空间较大。边缘计算方面， AI 全球规模化扩展需求持续刺激边缘计算市场，在未来三年将稳定保持 45%以上的增速，市场前景广阔。

高阶自动驾驶成为新焦点，激光雷达走向面阵式、芯片化、集成化

自动驾驶成为新能源车整车厂竞争新焦点，激光雷达的广泛应用是必然趋势。激光雷达加速加量“上车”，市场进入放量与降价的良性循环，行业整体集中度较高，竞争激烈。收发模块作为激光雷达的核心，技术呈现面阵式、芯片化、集成化发展。随着激光雷达渗透率进一步提升，激光雷达整机厂和零部件标的有望持续受益。碳化硅产能持续扩张，800V高压快充加速渗透。新能源车将成为碳化硅最主要的应用领域，也是增速最快的领域。从供给端看，碳化硅衬底生产工艺难度大，良率不高，供不应求是未来 2-3 年行业主旋律。衬底市场主要由海外公司占据，市场集中度高。外延环节新进入者众多，国内竞争加剧。器件市场海外五大巨头占 9 成份额，剩余厂商占比不到 10%。800V 高压快充车型密集上市将带来碳化硅渗透率的大幅提升。