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长川科技研究报告：后道测试设备平台化布局，数字测试机快速放量。聚焦后道测试设备，内生增长+外延并购铸就高增长。公司主营产品包括测 试机、分选机、探针台、AOI 设备等，基本覆盖后道测试设备全品类，通过 产品从低端向高端的延伸，例如从数模混合到数字 SoC 测试机、从常温到 三温分选机，来实现内生增长；公司另一方面积极外延并购，于 2019 年收 购了集成电路检测设备全球知名供应商新加坡 STI，2023 年完成收购转塔式 分选机厂商马来西亚 EXIS，一方面增厚收入和利润体量，拓展 TI、美光、 日月光等优质客户资源，并完善转塔式分选机、AOI 检测设备等产品矩阵。 2018-2022 年，公司营收从 2.16 亿元增至 25.8 亿元，CAGR 高达 85.8%， 其中分选机和测试机业务贡献最主要收入来源，2018-2022 年始终贡献 95% 以上的营收；23H1，行业景气度影响下游扩产节奏，公司传统测试、分选 机等业务营收同比承压，同时客户短期订单节奏等也一定程度影响了数字 SoC 测试机等的收入表现。公司 23H1 测试和分选机收入为 2.5 亿元和 4.3 亿元，分别同比下滑 48%和 33%。

全球半导体后道测试设备市场空间大约 75 亿美元，数字 SoC 测试机等设备 国产化率仍然较低。IC 后道测试设备主要分为测试机、分选机和探针台等， 测试环节包括 IC 设计验证、晶圆测试（CP 测试）和芯片成品测试（FT 测 试）。后道测试设备最主要面向委外封测（OSAT）厂商，也有部分 IC 设计 和 IDM 公司采购测试机进行 IC 设计验证。根据 SEMI，2022 年全球半导体 封装测试设备市场规模大约 130 亿美元，其中后道测试设备大约 75 亿美 元，2021 年测试机、分选机、探针台分别占比 63%、17.4%、15.2%。目 前，测试设备主要被泰瑞达、爱德万等海外厂商垄断，探针台/分选机等主要 被东京精密、东京电子等垄断。在分选机及数模混合测试机领域国产化率较 高，但在数字 SoC、存储测试机、探针台领域仍有一定国产化空间。

数字 SoC 测试机、三温分选机等快速放量，存储测试机、前道检测/量测设 备等进一步打开未来成长空间。在测试机领域，根据 SEMI 数据，数字 SoC 测试机占比 60%，存储、模拟混合、RF 测试机分别占比 21%、15%和 4%，公司数模混合测试机技术成熟，数字 SoC 测试机 D9000 等正在快速放 量，并且下游客户不断拓展，公司未来在存储测试机领域有望进一步放量； 在分选机领域，公司形成转塔式、平移式、重力式分选机全面布局，平移式 三温分选机为主要增长动力，能够覆盖-55~150℃温度范围，工位数量最高 16 个，每小时最大产能高达 1200 片，可车规级等 IC 测试需求；在探针台 领域，公司产品支持几乎所有 8/12 英寸 CP 测试需求，目前也开始逐步起 量；在前道测试设备领域，根据 Gartner，2022 年全球前道检测/量测市场占比大约 12%，对应约 125 亿美元空间，公司通过收购 STI 提升自身 AOI 光 学检测实力，形成前道检测设备 iFocus 系列等，并且针对半导体关键制程 尺寸量测需求开发了全自动关键尺寸量测设备 NanoX-6000。