锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf

  • 上传者:小**
  • 时间:2023/07/26
  • 热度:662
  • 0人点赞
  • 举报

锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域。随着光伏装机量的持续增加,全产业链降本增效持续进行,光伏降本催生新 技术替代动力。当下,传统组件封装材料价值量约 9 分钱/W,约占组件非硅 成本的 15%。锦富技术的光学胶在产品性能方面或可达到光伏组件封装要求, 且可为光伏组件企业 1)降低材料使用量及成本 2)提高生产良率 3)降低组 件封装能耗。根据公司披露,2023 年 5 月 16 日,公司携手通威股份探索光伏 组件贴合新路径,材料验证和产线适配改进预计于 2023 年 10-12 月完成。参 考年度策略报告,预计 2025 年光伏新增装机超 500GW,对应胶膜需求超 60 亿 平米,若按照 10 元/平米计算,对应 600 亿+市场空间。我们预计在验证通过 后或有实质性订单落地,为公司营收及利润带来提振。

气凝胶:为宁德时代的主要供应商,下游需求高增趋势明确

新能源汽车对气凝胶的需求源自动力电池对热失控风险的控制,随着新能源 汽车热失控相关法规的出台,气凝胶隔热产品需求增长趋势明确。公司目前 是宁德时代气凝胶隔热垫的主要供应商之一,出货量及产品质量达到行业领 先水平.我们预计 2023-2025 年国内新能源汽车用气凝胶市场空间 12/23/36 亿 元,CAGR 达 73%,我们预计 2023/2024 年公司气凝胶收入达 5/9 亿元,业绩持 续高速增长,看好公司气凝胶业务长期成长确定性。

传统业务:企稳改善,积极向上下游延伸

公司在液晶显示模组、光电材料模切、智能检测治具领域深耕细作多年, 2019 年公司控股权转给泰兴市地方国资后,公司集中优势资源重点发展主 业。传统主业方面,公司液晶显示模组产品主要包括背光模组(BLU)及液晶 模组(LCM),下游主要应用于 TV 及 PC 显示屏,由于市场竞争激烈,公司积极 向产业连下游延伸至显示整机,提升产品附加值,同时向商业显示领域拓展 客户。在智能检测自动化方面,公司产品具备对 PCB、平板显示设备、功能性 模组等的检测能力,处于行业领先地位,2022 年该业务实现营收 2.6 亿元, 同比增长 22.95%,毛利率达 44%,盈利能力亮眼。

1页 / 共30
锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第1页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第2页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第3页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第4页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第5页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第6页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第7页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第8页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第9页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第10页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第11页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第12页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第13页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第14页 锦富技术(300128)研究报告:“电子”转型“新材料”,积极入局光伏组件封装领域.pdf第15页
  • 格式:pdf
  • 大小:1.6M
  • 页数:30
  • 价格: 5积分
下载 获取积分

免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。

留下你的观点
热门下载
  • 全部热门
  • 本年热门
  • 本季热门
分享至