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有研硅（688432）分析报告：半导体硅材料先行者，硅片+刻蚀硅双轮驱动。公司概况：中国半导体硅材料产业化先行者，德州基地助推发展赋新能。公司 起源于有研集团半导体硅材料研究室，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的 产业化及 12 英寸硅片的技术突破，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材 料产业化。2018 年混改后，控股股东变为从事硅晶圆再生加工和销售的日本 上市公司 RST，同时有研集团仍作为重要股东提供支持，公司也迎来新的发展 阶段。2020 年底，公司的整体生产搬迁到新建的德州基地，随着产能爬坡顺 利，2022 年公司营收同比增长 35.23%，归母净利润同比大幅增长 136.58%， 预计未来公司将继续受益于产能扩张、产品结构优化、盈利能力改善带来的业 绩增长。

行业分析：终端需求助力硅片行业高景气，先进制程驱动刻蚀硅需求持续增 长。根据 WSTS 的数据，2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，同比 增长 26.2%。同时 SEMI 统计，2021 年全球晶圆厂商的资本性支出同比增长 42%，超过 900 亿美元，且预计 2022 年将突破千亿美元，半导体行业的高景 气也拉动了上游硅材料的需求。半导体硅片方面，8 英寸和 12 英寸硅片是市场 主流且 8 英寸硅片在细分产品具有明显优势，我们预计 2025 年全球/中国大陆 的 8 英寸硅片需求达到 707/212 万片/月，对应 2021-2025 年 CAGR 为 3.0%/17.0%，2025 年全球/中国大陆的 12 英寸硅片需求将达到 1090/283 万片 /月，对应 2021-2025 年 CAGR 为 10.7%/21.3%；刻蚀设备用硅材料方面，全 球晶圆出货量增长叠加先进制程芯片刻蚀次数增加造成硅部件消耗速度加快， 我们预计 2025 年全球刻蚀设备用硅材料需求为 6.6 亿美元，对应 2021-2025 年 CAGR 为 13.4%。

硅片+刻蚀硅双轮驱动开启上行通道，三大竞争优势助力公司加速发展。1）硅 片技术国内领先，加速扩大产能。公司核心技术覆盖硅片工艺各环节，整体水 平国内领先，德州基地产能利用率提高后毛利率明显改善，目前公司 8/12 英寸 硅片规划产能分别达到 23/30 万片/月，新能源车领域的 8 英寸硅片订单饱和。 2）世界一流刻蚀设备厂商核心硅材料供应商，德州基地开始放量。公司已经 成为国际 12 英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的供应商，客户结构多元 化，产品可用于 5nm 制程工艺，德州基地投产助力公司国际市占率提升至约 16%，目前公司规划产能 540 吨/年，受益于半导体零部件的高景气，预计公司 新增产能将快速释放。3）股东背景雄厚，激励机制完善，客户关系长期稳 固。控股股东 RST 在半导体行业的客户资源帮助公司拓展销路，有研集团作 为重要股东和公司共同开展 12 英寸大硅片项目，此外公司通过员工持股平台 绑定核心人员，同时和主要客户保持长期稳固的合作关系。