鼎龙股份（300054）研究报告：高端材料平台型供应商，新品放量推动业绩稳健增长.pdf

上传者：罗***
时间：2023/06/09
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鼎龙股份（300054）研究报告：高端材料平台型供应商，新品放量推动业绩稳健增长。领先 CMP 耗材供应商，受益于晶圆厂扩产与技术迭代，空间广阔。 CMP 抛光在硅片制造、集成电路前道及先进封装中均有应用，是集成电路制造过程中不可缺少的一环。CMP 材料亦是集成电路制造过程中核心材料之一，占到晶圆制造材料的 7%，根据 Techcet 的数据，2021 年 CMP 耗材的市场规模达到 30亿元，未来随着下游晶圆厂扩产与制造技术迭代将高速增长。作为国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商，公司紧抓国产化机遇，产品深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商。抛光液与清洗液亦获得了批量订单，其中抛光液核心原料研磨粒子更是实现了自主制备，未来随着新产能投放，业绩有望进入高速增长期。

光电显示与先进封装材料位于放量前期，盈利能力有望显著增强。 柔性 Oled屏随着柔性面板成本降低与消费需求升级，市场规模不断扩大，其耗材也进入快速上升通道，预计到 2025 年市场规模将达到数十亿人民币。公司 YPI 目前已进入主流面板厂，PSPI 亦于 2022 年第三季度开始放量。作为 YPI、PSPI 的国内首家规模化供应商，将持续受益于显示面板耗材的国产替代。先进封装材料方面，临时键合胶及封装光刻胶已完成客户送样，验证工作正稳步推进，底部填充胶正进行应用评价，预计 2023 年下半年实现客户送样。产能建设同步进行，2023 年将先后实现 110 吨 2 款临时键合胶生产能力，40 吨 2 款封装光刻胶的生产能力，未来可期。

打印复印通用耗材行业稳健，全产业链自主可控。 公司是产业链布局最全的打印通用耗材供应商，将受益于“信创安全”下的打印机国产化需求提升。未来通过上下游协同、智能产线建设，盈利能力有望持续优化。