国瓷材料（300285）研究报告：DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔.pdf

国瓷材料（300285）研究报告：DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔。大功率电子器件重要散热通道，卡脖子环节国产化突破在即。直接电镀铜（DPC） 氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封装散热基板方案，氮化铝基板市占率达 80% 以上。氮化铝粉体制备、氮化铝基片制造以及 DPC 金属化是影响基板热导率、机 械强度等关键性能的核心工序。原料端粉体配方和基片烧结技术壁垒较高，金属 化关键设备昂贵、电镀牌照制约，致 DPC 陶瓷基板国产化率低下，成本和供应安 全制约行业发展。随近年来国内厂商不断加大研发投资力度，国瓷材料等厂商已 实现氮化铝粉体、基片量产突破，DPC 金属化已被国内赛创电气等厂商掌握。DPC 陶瓷基板产业链将随“卡脖子”环节国产化突破进入新发展阶段。

需求多点开花市场扩容，DPC 陶瓷基板市场空间广阔。DPC 陶瓷基板主要应用于 大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）等领域。1）户外照明 和汽车头灯领域 HPLED 渗透率快速提升推动 DPC 基板需求增加；2）光纤激光 设备、激光器进口替代推动激光热沉国产化进程；3）车载激光雷达量产突破， VCSEL 方案上车提升 DPC 基板需求。根据 HNY Research 发布的数据，2021 年 DPC 陶瓷基板的市场规模约为 21 亿美元，预计 2027 年将达到 28.2 亿美元， 2021-2027 年复合增长率为 5.07%。全球高端 DPC 陶瓷基板 CR5 达到 70%， 国产替代空间广阔。

收购赛创电气（铜陵），垂直一体化布局先进陶瓷基板。国瓷材料依托自主研发的 陶瓷粉体及陶瓷基片产品，通过收购大陆 DPC 头部企业铜陵赛创电气，完成从粉 体、基片到基板的产业链垂直一体化布局。赛创电气目前产品主要用于高功率 LED 行业，激光热沉基板、车载激光雷达基板、半导体制冷片基板和铁氧体基薄膜微带 基板四种高端新产品已完成研发、生产和送样，预计 2023 年实现批量销售。其中 国瓷材料自研高热导率基板（≥230W/mK）打破日本丸和垄断，原材料赋能赛创 电气发展，助力实现激光热沉应用领域突破。