民德电子（300656）研究报告：聚焦功率半导体，打造自主可控供应链.pdf

上传者：老*
时间：2023/05/06
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民德电子（300656）研究报告：聚焦功率半导体，打造自主可控供应链。1.公司基本盘稳固，新主业转型功率半导体smart IDM，而非股权投资：条码识别业务预期保持20%稳定增长，公司沿着分销、设计、晶圆代工、超薄背道代工、材料，实现了功率半导体材料和晶圆厂产业链全覆盖。晶圆代工的广芯微电子项目一期总投资十几亿，设备部分主要由上市公司出资购买，谢刚博士（公司的第9大股东）持有36.06%，公司持有34.43%，丽水市两家政府基金各持有 14.75%，公司如果回购持股比例最高可达50%，未来不排除并入上市公司的可能性。

2.自建晶圆代工厂广芯微投产在即，广微集成功率芯片产能打开十倍增长空间：广微集成设计的肖特基二极管市占率高，原有7000 片/月6寸产能，受限于代工厂产能制约；公司工艺能力强，已经在12英寸晶圆代工厂生产SGT-MOSFET，锁定产能为2,000片/月。广芯微购买日本整线6寸二手设备，预计5月19日投产通线，产品包括MOS场效应二极管、900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等产品，一期产能规划12-14万片/月，相比对手公司技术能力强，成本控制好，人均产能高。另，预留二期项目用地，用于建设8 或12英寸晶圆代工产能。

3.参与创立大硅片和减薄公司，全方位布局硅基&碳化硅器件自主可控供应链：公司参与创立的大硅片材料晶睿电子，满足功率芯片特殊的外延片需求，是电子级晶圆片、外延片（6-12英寸）等，2020年5月成立，2021年8月投产，2022年实现销售额近3亿元，净利润近4,000万元，特种硅片和碳化硅外延片进入试生产阶段，对标立昂微。公司参与创业的芯微泰克，做硅片、SiC器件背面减薄工艺，掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺，预计今年三季度投产，一期投资3亿多元。民德电子成为功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深厚的产业链护城河。