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半导体设备行业专题报告：四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会。逻辑一：美、荷、日相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。 继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制 裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于 低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术 层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀， 产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我 们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

逻辑二：扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。 1）扩产预期上修静待招标启动：作为内资逻 辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年基本持平。 此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启 动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。 2）半导体景气复苏同样利好设备：2023Q3美光营收指引为35-39亿美元， 环比-5%~+6%，中枢基本持平；此外，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降 5%，静待行业景气拐点出现。历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周 期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进 入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好2024年半导体设备需求加速放量。

逻辑三：政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动。2023年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中央科 技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度；多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目 建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。此外，尽管大基金一期正在有序退出，大基 金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节， 2023年3月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。

逻辑四： AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大 模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019- 2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位， AI行业发展 大趋势下，我们认为AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。