复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时.pdf

  • 上传者:大三班
  • 时间:2023/03/23
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复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时。复合集流体可改善安全性、降低成本,将逐步替代传统集流体。复合 集流体采用三明治结构,由中间的高分子材料和两侧的金属堆积层组成。 复合集流体具有高安全性、高比能量、低成本、长寿命、强兼容五大优 势。复合铝箔强调安全性与减薄,可以防止电池热失控,做到只冒烟不起 火。复合铜箔兼顾安全性同时可以降低成本、提高能量密度,将逐步替代 传统铜箔。

老技术新应用,复合铜箔设备工艺逐步定型。复合集流体的工艺目标 是将铜层与高分子材料稳定、均匀、致密的结合,核心工艺是高分子表面 金属化,在消费电子、半导体领域已有成熟应用。复合铝箔主要采用一步 法蒸镀工艺,复合铜箔最适合量产的工艺路线是磁控溅射+水电镀,现阶 段成本可以达到3元/平左右。

产业按预期推进,各路玩家快马加鞭,共同推进产品成熟量产。工艺 端,材料与设备企业协同改进,推进设备成熟与工艺定型;应用端,高温 循环和高倍率快充问题,材料厂也有相应方案和电池厂积极协调共同解 决。2023年有望成为复合铜箔量产元年,伴随宝明赣州一期项目投产,最 早有望在Q2材料应用。

2023年有望成为量产元年,2025年复合铜箔市场空间超300亿元。 箔材端,单GWh电池对应复合集流体需求约为1000万平,我们预测 2025、2030年复合铜箔的需求分别为62、465亿平,2023-2025年复合增 速为382%、2025-2030年复合增速为50%。按照2025、2030年5.4元/ 平、4.3元/平定价,复合铜箔2025年、2030年市场空间分别为329亿元、 1982亿元。设备端,磁控、水电镀、滚焊设备需求有望爆发,2025年市场 空间分别为88、96、58亿元。

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