半导体设备零部件行业研究：赛道坡长垒高，国产替代正当时.pdf

上传者：J****
时间：2023/01/04
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半导体设备零部件行业研究：赛道坡长垒高，国产替代正当时。半导体设备零部件行业壁垒高，市场空间广阔。根据 SEMI 的数据测算，2021 年全球半导体设备零部件市场规模为 500 亿美元左右，中国半导体设备零部件市场规模为 150 亿美元左右。半导体设备零部件种类繁多，不同细分领域的零部件需要积累相应的专利技术和 Know-How，并对原材料的质量稳定性、纯度等方面都有较高要求，形成了极高的技术壁垒；国际半导体设备厂商对零部件供应商需要进行质量体系认证、特种工艺认证等流程，认证周期一般需要 2-3 年，建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户黏性较强，具有极高的客户认证壁垒。

美日欧厂商主导全球半导体零部件市场，未来国产替代空间广阔。 半导体设备零部件整体市场竞争格局较为分散，但主要细分市场的集中度极高，主要被美日欧厂商主导。半导体设备零部件国产化程度主要由技术壁垒决定，技术壁垒偏低的细分领域如机械类金属零部件国产化程度较高，技术壁垒较高的细分领域国产化率较低，根据芯谋研究的数据，射频电源、真空泵、阀、机械手、MFC 等零部件国产化率低于 10%，未来国产替代空间广阔。

国内半导体设备零部件厂商国产替代正当时，未来成长空间巨大。 2014-2021 年国产半导体设备销售额复合增速为 37.99%，成长速度远高于全球和中国市场的增速，目前集成电路设备国产化率不到 10%，国产半导体设备未来成长空间广阔。国内半导体设备零部件厂商目前营收规模较小，正在延续海外龙头厂商产品品类和应用领域扩张的成长路径，随着国产半导体设备厂商的快速成长，以及通过进入海外半导体设备厂商供应链，国内半导体设备零部件厂商未来有望持续高速成长。在美国 BIS 新规半导体出口限制的背景下，国内企业在供应链安全、成本、服务等方面具有优势，半导体设备零部件国产替代正当时，未来成长空间巨大。