半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时.pdf

半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时。围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行，展望 2023 年， 随着消费类终端需求的复苏，行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替 代进入深水区，高壁垒芯片是未来 3-5 年的国产替代蓝海市场，建议布局产品竞 争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA 芯片、汽车芯片等领域依然 以进口为主，存在广阔的国产替代空间。

半导体设备和零部件：美国出口管制升级，我国需健全新型举国体制，加快实 现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口 管制措施，限制中国获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施及 相关技术，同时限制已有进一步延伸至上游材料和零部件的趋势。在此背景下， 半导体领域国产替代有望在国家持续支持下快速发展。看好半导体设备、材料及 零部件未验证通过的会进一步加速验证，已验证通过的会加速导入。

半导体材料：随晶圆厂扩产潮和海外管制升级，半导体材料加速国产化。受下 游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产 计划，国内中芯国际、华虹集团、粤芯半导体等厂商均有不同程度扩产计划，随 着新增产能投产和海外管制的严苛，国内半导体材料有望加速导入客户供应链体 系。目前国内企业在材料端逐步切入高端产品，半导体硅片端，12 英寸大硅片 投产产能逐步增加，制程和正片率不断提高；特气端，国内公司特气品种逐渐丰 富，气源稳定性增加；光刻胶端，Krf、Arf 胶国内公司都有不同程度突破，湿化 学电子品端，高纯试剂已有多家公司可达 G5 标准。

半导体设计：拐点在即，重点看好汽车类模拟/数字芯片设计方向。今年受到下 游消费类终端需求疲软影响，设计公司业绩和估值双杀，随着目前部分细分领域 出现需求复苏迹象，叠加部分设计公司库存已经出现改善迹象，根据历史复盘来 看，股价通常在基本面触底前两个季度体现，且目前设计板块整体估值处于历史 低位，建议左侧布局。从细分来看，汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片 增量需求，从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统，到目前新能源车芯片应 用于 ADAS、智能座舱、等领域，模拟/数字芯片单车价值量迅速提升，国内企 业与主机厂配套进展迅速。

特种半导体：受益于十四五期间军队装备现代化加速，业绩确定性强。由于军 队装备加速带来增量需求和特种半导体公司产品性能不断提升，国内特种半导体 公司业绩保持高增速，同时板块存货与合同负债高增，随着对应订单不断转化为 产品交付，预计 2023 年特种半导体板块公司业绩继续保持高增速。同时根据特 种产品周期考量节奏，部分公司的项目在明后年集中落地进入量产阶段，特种半 导体板块将维持高景气。