半导体行业研究报告：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速.pdf

半导体行业研究报告：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速。美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10 月 7 日，美国商务部 工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸 至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以 下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来 负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半 导体上游环节国产化将持续加速。

半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超 500 亿美金。半导体设备零部 件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂： 半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，全球半导体制造厂采购的零部 件通常作为耗材或者备件。设备厂商直接采购端，我们假设设备厂商平均毛利率为 50%，前道设备直接材料占比约 90%， 则全球来自半导体设备厂商的零部件需求为 462 亿美元（全球半导体设备市场规模 × 设备厂商成本率×直接材料成本占比）， 中国大陆来自半导体设备厂商的零部件需求为 133 亿美元；晶圆厂采购端，根据晶 圆产量推算，中国大陆晶圆厂零部件采购额约为 13 亿美元，全球晶圆厂零部件采购 金额约 100 亿美元。综合来看，全球 / 中国半导体设备零部件市场空间为 562 / 146 亿美金。

半导体设备零部件国产化空间广阔，国产设备厂崛起加速零部件国产化。从细分领 域来看，石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到 10%以上，射频发生器、 MFC 等零部件的国产化率在 1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国 产化率不足 1%，国产替代空间较大。近年来，国内晶圆厂采购国产设备的比例持续 快速增加，国内设备厂商亦加大采购国产零部件，双重催化下国内半导体设备零部 件厂商迎来黄金发展时期，我们持续看好国内半导体设备零部件厂商相关业务业绩 弹性。

下游供应链安全诉求叠加本土优势和成本优势，国内零部件厂商成长动力足。目前 整体来看国内设备零部件厂商产品线相对较少，大部分厂商聚焦一到两个细分领 域，未来，国内厂商一方面将受益于已有产品在客户端的份额提升，另一方面也将 持续受益于产品线的开拓。以上成长逻辑顺畅，既受益于下游客户强烈的供应链安 全诉求，也受益于国内厂商本土优势和成本优势：对于国内设备厂商以及海外公司 在大陆的产线，一方面，由于国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交 货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响， 成本具有一定优势，随着国内厂商技术进步以及产线丰富度提升，有望进一步切入 国内产线供应链。