新莱应材（300260）研究报告：半导体管阀等核心零部件供应商，双重国产替代前景可观.pdf

新莱应材（300260）研究报告：半导体管阀等核心零部件供应商，双重国产替代前景可观。公司主营超高洁净应用材料，业务包括食品、医疗器械及半导体三大板块。 公司半导体领域产品主要是腔体、管件、阀、泵等核心零部件，应用于真 空、气体领域，整体偏上游壁垒较高，下游为半导体设备及晶圆厂海内外 头部客户。2021 年公司收入/净利润为 20.5 亿元（同比+55%）/1.7 亿元（同 比+106%），高于 2016-2021 年复合增速 33%/69%。全球半导体设备供应链 紧缺、零部件国产替代背景下，公司高毛利半导体板块进入放量期，业绩 成长提速。

半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景可观

半导体设备核心零部件技术壁垒高，包括前期数年产品研发、精密机加工 能力及表面处理等，国内仅极少数供应商布局，国产化率仅个位数，受益 半导体设备+零部件双重国产替代空间广阔。2022 年公司半导体领域产品 全球市场约 100 亿美金，具有耗材属性，成长天花板足够高：①新增需求： 公司零部件约占半导体设备价值量、晶圆厂资本开支分别 4%，对应 2022 年全球市场规模 470 亿元；②存量替换：阀门等零部件一般使用 1-2 年需 要更换，具有耗材属性，存量替换市场约 200 亿元，合计全球市场规模约 100 亿美金，2021 年公司半导体板块收入仅 5 亿元，全球份额仅 1%，成 长天花板足够高。若公司远期市场份额提升至 10%，考虑半导体设备零部 件市场以 8%复合增速增长，远期公司半导体板块收入有望达百亿元以上。

食品及医药板块夯实公司基本盘，进口替代空间足够大

公司食品板块产品主要包括液体奶包材及灌装机，2020 年国内液态奶包材 市场规模约 122 亿元，其中利乐、SIG 两大外企合计份额达 70%。公司是 国内少有能提供“包材+设备”一站式服务的厂商，2020 年份额仅 6%，进 口替代空间广阔。在医药板块，公司为制药装备提供高洁净材料，受益于 生物制药领域设备需求提升及核心零部件国产替代，公司医药板块有望保 持稳定增长。