半导体行业专题研究：股价提前反映半导体周期拐点的逐一浮现.pdf

半导体行业专题研究：股价提前反映半导体周期拐点的逐一浮现。全球半导体强需求的结构性缺货：1）从 2019 年开始，机器制造的数据每 年以倍数同比增长，这些庞大数据需要透过人工智能芯片来处理分析及将有 用数据收集在存储器芯片；2）自驾电动车驱动未来数年超过 20%的车用芯 片增长 CAGR, 其中包括各种模拟芯片（电源管理，马达驱动，讯号调整， 收发器），电力功率（MOSFET, IGBT, SIC），MCU，边缘运算 CPU， FPGA, AI GPU, 及存储器需求；3）元宇宙，大数据，迭代竞争加速驱动服 务器主要及配套芯片需求超过 20% CAGR，其中包括 5/4/3/2nm x86/ARM CPU/AI GPU， DDR5/6, PCIE Gen 5/6 retimers, FPGA, NV Link, Infinity Fabric, CXL 及高速网络芯片等。

拐点讯号逐一浮现：1）我们预期车用及服务器用短料芯片（模拟，MCU, 电力功率，FPGA, 网络芯片）交期将从一季度的 40-50 周，逐季减少 3-5 周，到 2022 年四季度的 30 周，要是季度交期减少多于预期表示拐点明确； 2）因担心晶圆代工涨价及怕被踢出晶圆代工排队队伍的重复下单，我们预 期全球逻辑芯片库存月数从 2021 年底的不到 3.5 个月，朝超过合理芯片库 存月数迈进（全球 4 个月，国内芯片设计客户 5 个月合理，目前达 6.5 个 月）；3）我们预期 2022－2024 年除了车用，服务器，工业用芯片需求将稳 健增长超过 20%外，其余弱应用（手机，笔电，电视，成熟消费性电子产 品）芯片营收同比增长将低于 10 个点，甚或衰退；4）我们预期 2023 年 8“成熟制程扩产（同比增 8%）及 12”先进制程扩产（同比增 15－20％）符 合需求，但 12“成熟制程扩产（同比增 16%）将超过需求（同比增 8%）近 8 个点；5）从晶圆代工涨价是否能持续来看拐点。