半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力.pdf

  • 上传者:罗***
  • 时间:2022/05/16
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半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力。WiFi 芯片国产替代加速:归因国内物联网发展加速, 国产 WiFi 替代加速,及 更多的晶圆代工产能释放(2Q22 之前严重短缺),国内 WiFi 芯片 CAGR 倍 数于全球,市场份额及出货量渗透率自 2021 年开始将逐年提升从约 15%到 2025 年超过 20%,有利于乐鑫科技,创耀科技,博通集成,翱捷科技。

WiFi 6 成长可期,预计厂商将跳过 WiFi 6E 直接进入 WiFi 7:我们预测 WiFi 6/7 市场份额将保持 27.8%的 CAGR,远高于 Global Market Insights 给出的对于 WiFi 芯片市场 2.5%增速的预测,从 2021 年的 40 亿美元成长到 2025 年的 106.7 亿美元。同时受限于频率审批以及 WiFi 6E/7 的竞争关系, 目前 WiFi 6E 产品占比不到 5%,我们认为仅有少数高端智能手机和高端路 由器会导入 WiFi 6E 芯片,更多厂商则是跳过 6E 直接导入 WiFi 7 解决方 案,这对家用/企业用路由器及手机 WiFi 7 提早布局的博通最有利。

WiFi 芯片竞争格局稳定:从细分领域来看,智能手机端 WiFi 芯片双强竞争 格局稳定,高通的 WiFi 芯片集成在骁龙处理器上出货。21Q4 高通智能手机 市占率为 30%,与联发科的差距缩小到三个点,逐步扭转 4G 时期的劣势。 家用路由器端,博通 WiFi 芯片使用在 TP-LINK 和华为等多款高端路由器 上。而在物联网 WiFi 芯片端,乐鑫科技凭借出色产品竞争力和独创的 AIoT 生态环境,已累计出货物联网芯片 7 亿颗,市占率排名第一,约 35%。

WiFi 7 蓄势待发,引领无线连接新世代:WiFi 7 同时支持 2.4Ghz、5Ghz、 6Ghz,引入 320Mhz 频宽和 4K-QAM,最高可实现 30Gbps 峰值速度。各 家龙头企业都已打响 WiFi 争夺战。博通已发布全球首个 WiFi 7 解决方案, 并将在未来 5 年内持续投入 650 亿美元在 WiFi 7 研发上。2022 年世界移动 通讯大会上,高通发布首款 14nm WiFi 7 芯片 FastConnect 7800。

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