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神工股份（688233）研究报告：单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间。刻蚀用单晶硅龙头企业，受益半导体设备高景气周期。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为 10 到 11 个 9，产 品质量核心指标达到国际先进水平，公司产品主要销往日本、 韩国等国家和地区，全球市场占有率达到 15%以上，具备较强 的竞争力。随着景气度及全球资本开资增加，全球前三刻蚀设 备厂商单季度收入从 2019Q4 全面触底反弹，持续九个季度增长 强劲，我们认为后续随着全球新的晶圆厂建设，半导体刻蚀设 备需求强劲，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。随着公司的产 能扩张远高于行业增长，市场份额有望进一步提升。

国产半导体零部件发展迅速，有望降低进口依赖性

半导体零部件供应商主要被美国、日本垄断，核心零部件进口 依赖性高。目前国产化率超过 10%的半导体零部件有 Quartz 成 品、Shower head、Edge ring 等少数几类，其余的国产化程度较 低。在市场需求强劲但国内供应商基本为空白的形势下，零部 件采购周期拉长倒逼零部件的进口替代需求迫切。全球刻蚀用 硅电极市场规模在 15 亿美金，是单晶硅材料市场的 3 倍以上， 公司的 8 英寸与 12 英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得部分客 户的批量订单，经过 2021 年全年的市场推广，神工股份在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会。

积极布局大尺寸硅片，进入更大的市场空间

全球半导体材料市场增长强劲，2021 年全球半导体材料市场收 入增长 15.9%至 643 亿美元，其中 2021 年全球硅片出货面积增 长 14%，营收增长 13%至 126 亿美元，双双创下历史最高纪 录。2019 年，公司在实现高质量单晶硅材料的研发生产后，启 动了对低缺陷晶体的生产研发，8 英寸半导体级硅抛光片项目有 序推进。募投项目预计新增年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单 晶抛光片以及 36 万片半导体级硅单晶陪片，2021 年公司已经建 成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10 万片的生产设备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。