半导体行业专题报告：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展.pdf

半导体行业专题报告：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展。短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌 两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到 1）特种气体占半导体材料总成本 较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链 带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代 表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级， 各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关 键领域安全可控迫在眉睫。

EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产化踏浪前行。

1) EDA：美国几乎垄断 EDA 软件市场，国内在生态、技术、研发储备等方面仍有差 距，国内 EDA 企业步入上市潮，有望借助资本力量赋能发展，国产化由点向面突 破。

2）设备：整体仍处技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD 等设备国产化率 10%-20%，步入业绩放量、加速成长阶段，光刻、涂胶显影设备有 望实现“0 的突破”。下游制造厂商的大幅扩产为上游设备国产化提供土壤，国产化 率提升可期。

3）材料：硅片作为主要材料国产化率约 20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF 光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材 料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。

4）芯片设计：国内企业已在内存接口芯片、AIOT 芯片、CIS 等部分细分领域实现 从成长到引领的跨越。但高端逻辑芯片 CPU、GPU、DRAM、NAND flash 等严重依 赖海外厂商，国产化任重道远。

政府持续支持，国内半导体产业迎来黄金发展时期。除了在税收、研发等方面的持 续支持外，国家还成立大基金投资半导体产业，“直接输血”推动产业链公司发 展。一期共募集约 1387 亿元，共撬动社会资金超 5000 亿。2019 年成立的大基金二 期，注册资本 2041 亿元。从投资流向看，一期过半资金投向 IC 制造领域，二期资 金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，截至目前已投资 20 余家企业。我们认 为在政府端政策、资金的双向扶持下，产业政府齐心协力，更多有潜力的半导体企 业细分龙头有望持续受益，国内半导体产业迎来黄金发展期。