机械设备行业数据中心专题报告2：超节点蓄势待发，关注连接器液冷核心环节.pdf

全球大模型参数规模从千亿迈向万亿级，传统8卡服务器因通信瓶颈无法满足需求，超节点（SuperPod）成为算力厂商的必选项。西部证券研报指出，2026年有望成为国产超节点落地元年，华为、阿里、中科曙光等多厂商加速布局，国产超节点生态进入规模化部署阶段。

产业格局与核心增量

华为昇腾384超节点已商用超750套，Atlas 950计划Q4上市，支持8192卡互联；阿里真武M890超节点成功运行2万亿参数模型，采用无背板正交架构；中科曙光落成十万卡超集群。超节点通过专用高速总线将大量AI芯片连成紧密协同系统，芯片间通信带宽达TB级，时延低至纳秒级。

连接器与液冷迎来机遇

无背板正交互联架构提升了背板连接器在机柜构建中的重要性，使其成为重要增量环节。液冷方面，高密度算力迫使散热方式变革，以华为Atlas 900为例，Manifold供回水系统、冷板、快接头、CDU等核心环节持续受益。液冷系统需实现整柜级供液、回液、排气及漏液检测闭环，技术壁垒较高。

投资建议

看好国产AI芯片渗透率提升带动超节点放量，建议关注连接器（胜蓝股份、鼎通科技等）和液冷（英维克、高澜股份、川润股份等）细分龙头。提示液冷技术迭代、行业进展及宏观经济风险。