产业赛道与主题投资风向标：GPT_6发布刷新模型能力，液冷产业加速规模化落地.pdf

全球AI大模型迭代提速与算力需求激增，正驱动底层基础设施与半导体产业链发生深刻的结构性变化。天风证券本期策略报告系统梳理了近期A股市场资金动向、AI产业前沿进展、半导体周期变化及宏观政策导向，为核心产业赛道的主题投资提供了风向标参考。

市场资金呈现结构性调仓

统计周期内全A指数下跌1.79%，日均成交额缩减至19643亿元。两融资金流向出现显著分化，锂电池、储能、液冷服务器等概念获得资金净流入，其中宁德时代单周获融资净买入8.87亿元；而光模块（CPO）、AI算力、IDC等前期热门板块遭遇大幅净流出，光模块概念净流出达41.71亿元。创新药赛道拥挤度维持高位，短剧游戏概念拥挤度环比上升。

大模型能力跃升与算力资本开支扩张

OpenAI发布GPT-6 Astra，在数学、抽象推理及网络安全测试中逼近满分；Anthropic推出Fable 5.1，长时复杂任务处理能力显著提升；李飞飞创企发布多模态世界模型Atlas。与此同时，LLM Token支出指数跌至每百万97美分的历史新低，底层调用成本大幅下降。算力基建端，2026年全球九大CSP资本支出预计突破8867亿美元，2027年有望扩大至1.3万亿美元。

液冷产业迈入千亿级规模化阶段

受高功耗芯片散热需求驱动，液冷设备订单已排至年底，部分企业产值同比翻倍。2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，2026年全球智算液冷规模预计突破千亿元。技术上，冷板式为主流，但超200千瓦机柜场景下浸没式方案更具优势，国内已有兆瓦级浸没式液冷项目投用。

半导体上游涨价潮与出口高增

德州仪器发起年内第三轮涨价，卓胜微、ST、ADI等模拟与功率半导体厂商跟进。覆铜板龙头建滔积层板年内第七次涨价，FR-4累计涨幅超100%；三星电机拟上调Q4 MLCC报价。出口端，2026年1-7月中国集成电路出口额达2160亿美元，同比增长99.5%，存储芯片为核心拉动力。长鑫存储LPDDR6内存正式量产。

政策护航数字化与绿色化协同

工信部启动AI应用服务商培育专项行动，目标2026年底服务商突破2000家，探索大模型与Token首购首用机制。七部门印发方案，支持液冷散热技术应用，探索算力设施800V高压直流供电架构，推动算力与电力协同发展。