电子行业：ODX2026首届算博会跟踪报告—从大模型演进到Token工厂，AI产业链共筑基础设施升级.pdf

全球AI产业正经历从生成式AI向Agentic AI的关键跃迁，这一范式转换使得硬件升级的核心逻辑从理论峰值算力转向有效Token产出。ODX 2026首届算博会显示，Token/s、Token/W及单Token成本已成为衡量基础设施价值的新标尺，驱动着算力、存储、网络及供电系统的全面重构。

超节点与整机柜交付成为主流

面对单芯片功耗迈向5kW、单机柜功率突破1MW的挑战，传统服务器设计模式失效。超节点以机柜为最小交付单元，整合CPU/GPU/XPU、内存、存储、交换及供电散热模块。超聚变、百度、新华三等厂商通过模块化、三总线盲插及全液冷设计，提升单柜密度与可维护性。整机价值评估体系随之改变，更关注有效GPU卡时与资源利用率。

互连技术光铜并进，NPO获广泛认可

Scale Up互联面临物理极限，行业呈现光铜并合格局。铜互连向NPC、CPC演进以延长生命周期；光互连中，NPO因兼顾性能、功耗与可维护性，成为现阶段最优解。腾讯与阿里联合发起UPO标准，定义智算光互连新范式，支持224G并向448G平滑演进。立讯技术等供应商已具备448G铜互连实物样品及完整端到端解决方案。

存储架构向L1.5层级扩展

KV Cache成为推理场景新瓶颈，促使内存层级精细分工。腾讯提出L1.5解决方案，通过Scale Up Switch接入独立DDR内存池，显著提升Batch Size与TPS。三星推出zNAND-O，通过TSV技术与NPU合封，解决大容量与高带宽需求。存储正从连接算力向连接存力转变，内存池化与Fabric Memory成为关键方向。

800V HVDC与算电协同重构供电

兆瓦级机柜推动供电系统向800V HVDC演进，以降低损耗并提升效率。麦格米特、阳光电源等推出Sidecar机架级能源平台及SST固态变压器方案，实现源网荷储协同。电源由配套部件升级为贯穿“源-网-荷-储-芯”的能源平台，解决动态负载波动与电网冲击问题。