计算机行业周报：高密度算力驱动液冷加速渗透，AI产业持续迭代.pdf

AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需。当前冷板式液冷凭借技术成熟、供应链完善及对现有服务器架构的兼容性占据主流；下一代AI芯片功耗进一步提升，两相冷板式将成为高功率密度场景的重要技术储备，浸没式则持续探索超高密度场景。液冷价值集中于二次侧，CDU、冷板等核心部件壁垒与价值占比较高，产业价值正向核心零部件集中。同时液冷已从服务器配套升级为影响算力释放、能耗与交付效率的核心基础设施。国内液冷产业体系加快完善，多类厂商持续加码，竞争正从单一部件供应向系统集成和全栈散热能力升级。

本周AI产业延续高频迭代，模型、Agent、国产及海外算力均有新进展。模型端，DeepSeek-V4实验性多模态开源，腾讯WorkBuddy开放平台上线并开放Agent底层能力，厂商持续优化模型性能、效率与成本，AI能力向Agent平台和产业生态延伸。国产算力侧，长鑫LPDDR6量产，华虹宏力获增资，范式智能拟采购华为昇腾芯片，正从技术突破向规模化应用推进。海外厂商持续加码算力基建。当前产业仍处模型、应用、算力互促阶段，国产适配深化，有望推动国内AI产业链自主化与商业化。

8月31日至9月4日，计算机指数上涨0.49%，同期沪深300、上证指数、创业板指和科创50分别下跌1.33%、0.56%、4.03%和5.10%，计算机板块分别跑赢1.82、1.05、4.52和5.59个百分点，在31个一级行业中排名第12位，整体展现出较强的相对韧性。AI细分方向表现分化，AI应用指数全周累计上涨约1.81%，明显优于AI算力指数；个股层面，AI应用板块涨幅前十个股周涨幅均超过11%，赚钱效应相对突出，AI算力板块虽指数小幅承压，但内部仍存在明显的结构性机会。