玻璃基板行业：AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期.pdf
- 上传者：雨*
- 时间：2026/09/04
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后摩尔时代，AI芯片性能提升触及物理极限，传统CoWoS封装面临产能不足、成本高昂、光罩尺寸受限及ABF载板翘曲等瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、优异介电性能及大尺寸制造能力，成为先进封装重要发展方向，能有效改善信号损耗、翘曲及面积利用率问题。
全球玻璃基板市场稳步扩容，预计2032年规模达168.1亿美元，CPO等新兴应用打开增量空间。TGV打孔与孔内金属化是制造核心难点，激光诱导改性加湿法刻蚀为主流打孔方案，需配套高精度激光、PVD、电镀及CMP设备。
国内帝尔激光、汇成真空、盛美上海等厂商在关键设备环节加速布局，实现从晶圆级到面板级的技术覆盖。产业链上游原片厂商亦向半导体领域延伸，行业进入验证关键期，中长期成长空间广阔。
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