光模块行业深度报告：集成度逐步提升重构光模块价值链.pdf

AI算力需求的爆发正驱动全球光模块市场进入高景气周期，预计2025-2030年全球光模块市场复合增长率约22%，其中人工智能领域占比将持续提升。本报告深入剖析光模块行业在封装集成度提升背景下的价值链重构逻辑。

封装与架构演进：光模块封装从分立走向集成，COB成为高速光引擎主流封装方式。为解决高速场景下的功耗与散热问题，技术路线从传统可插拔向LPO、NPO及CPO演进。LPO通过取消DSP降低功耗，已在部分场景部署；CPO通过光电共封装极致优化能效，预计2026-2027年开始放量，但面临良率、成本及生态标准等挑战。

上游核心器件价值迁移：技术升级推动利润向上游光芯片等环节迁移。硅光渗透率提升带动大功率CW激光器需求增长，EML与CW激光器占据市场主导。探测器芯片及无源光芯片（如AWG、FAU）需求同步提升，但供给端仍集中于美日厂商。电芯片方面，高端DSP市场由海外寡头主导，CPO架构可能压缩独立电芯片需求，驱动芯片向硅光方案倾斜。

配套材料工艺升级：光模块PCB加速向mSAP工艺过渡，以满足高密度线路布局和低信号损耗需求，具备相关量产能力的厂商有望受益。

竞争格局：利润集中于具备技术优势和海外客户导入能力的头部光模块厂商。技术代差和客户结构导致企业盈利能力分化，拥有自研光芯片能力或稳定供应链的企业在产业链中获取更高利润分配。