京东方A-000725-深度报告：先进封装玻璃基板趋势明确，重视全流程工艺的行业龙头.pdf

先进封装技术向大尺寸与低线宽演进，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度及高布线密度等优势，成为替代有机载板的确定性趋势。全球主要半导体厂商如英特尔、台积电及三星均积极布局玻璃芯载板及临时载板方案，预计2030年全球玻璃芯载板市场空间将达到数千亿元规模。

京东方A依托显示面板技术积累，构建了覆盖原片加工、TGV通孔、金属化填充及RDL布线的全流程工艺能力，技术整合度国内领先。公司已于2026年上半年实现全流程自动化通线，产品送样国内外客户并进入测试阶段，预计2027年启动量产线建设。同时，公司与康宁深化合作，共同开发玻璃桥及CPO玻璃基板，并结合Micro LED光互联技术预研，布局远期光通信市场。

主业方面，受益于下游需求修复、产品结构优化及折旧下降，公司显示器件业务毛利率持续改善。通过少数股权收购及成本控制，归母净利润比例有望提升。综合考虑新业务拓展及主业盈利修复，公司估值低于行业平均，具备中长期配置价值。