沙利文-精密加工设备行业：中国精密加工设备市场研究报告.pdf

全球及中国AI发展进入加速渗透阶段，端侧AI推动下游产业向高算力、高集成度及小型化演进，直接驱动上游精密加工设备的技术迭代与需求增长。本报告重点分析点胶、贴装及水导激光加工设备在半导体先进封装、消费电子及汽车电子领域的应用现状、市场规模及竞争格局。

端侧AI驱动下游需求变革

AI技术向终端下沉带动芯片先进封装、高密度互连及异构集成需求增长。消费电子向AI手机、AI PC及智能穿戴设备升级，汽车电子加速渗透激光雷达、智能座舱等高价值部件。这些变化对精密点胶、元件贴装及硬脆材料加工提出更高要求，推动相关设备市场扩容。

点胶设备市场结构与国产化进程

中国点胶设备市场规模稳步增长，半导体封装与汽车电子成为核心驱动力。高端点胶设备在先进封装中不可或缺，国产化率持续提升，部分本土企业在半导体先进封装领域实现突破，打破海外垄断。压电喷射阀与精密螺杆阀作为核心部件，受益于高精度需求释放，市场规模快速扩张。

水导激光与贴装设备的新兴机遇

水导激光加工设备凭借无热损伤、高垂直度优势，在碳化硅、陶瓷等材料加工中替代传统工艺，市场增速迅猛。贴装设备在芯片散热盖贴合及高热界面材料装联中发挥关键作用，支撑AI芯片算力释放。随着国产替代加速及新兴市场产能转移，相关设备市场有望迎来新一轮增长。