AI算力行业周报：SpaceX锁定英伟达GPU供应推进算力基建，三星发布AI存储技术路线图.pdf

SpaceX与英伟达达成深度合作，宣布未来AI基础设施将独家采用英伟达芯片，预计2027年算力规模接近10 GW，远超行业平均水平。这一决策凸显了英伟达Vera Rubin架构在高性能AI计算领域的绝对优势，同时也反映了头部科技企业对算力资源的激烈争夺。

存储技术方面，三星电子发布AI存储新路线图，推出zHBM技术。该技术通过将HBM垂直堆叠在AI加速器上方，实现了性能较HBM5提升4-8倍、密度提升10倍以上的突破，并显著降低了热阻与能耗。此外，三星还发布了针对边缘AI优化的zNAND-O及高层数V10 BV-NAND，进一步完善了其在AI与高性能计算领域的存储产品矩阵。

市场表现上，AI算力相关板块整体走强，其中印制电路板板块涨幅领先，资金净流入率居首，显示出市场对AI硬件基础设施景气度的认可。电子与通信行业在申万一级行业中表现突出，估值水平维持高位。产业链动态方面，英特尔推进超大尺寸封装技术以提升系统集成度，诺基亚收购工厂布局磷化铟光芯片以应对AI数据中心光通信需求激增，兆易创新发布新款MCU切入机器人赛道， Anthropic则启动自研芯片计划以降低对外部供应商依赖。

综合来看，AI算力行业正处于技术迭代加速与产能扩张并行的阶段，上游芯片、存储、封装及PCB等环节均受益于此轮浪潮。但需警惕中美科技竞争、先进制程进度及资本开支波动等潜在风险。