高端制造行业光模块设备系列报告之贴片与耦合设备：光模块厂商资本开支扩张，核心环节“卖铲人”率先受益.pdf

全球AI算力基建驱动高速光模块从800G向1.6T/3.2T/CPO等方向升级，技术迭代显著提高设备性能要求，增加设备配比与单机价值，同时终端需求扩大驱动光模块厂商扩张产能与提升产线自动化水平，进一步带动光模块设备行业进入高景气周期。

光模块封测产线核心设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试等环节。从价值量分布来看，耦合设备占比最高，约40%；贴片设备约占20%，均属于重点环节设备。光模块厂商资本开支进一步加速，设备商作为“卖铲人”率先受益。

光模块贴片设备行业格局集中，高端设备国产替代仍有空间。2024年猎奇智能与日本4T均以21%的市场份额位居行业前列。我国光模块贴片设备整体国产化率已提升至约30%，但高精度固晶机仍以海外厂商为主，国产化率约20%。半导体贴片设备经过技术调整存在应用于光模块贴片领域的可能性。

耦合设备方面，目前以有源耦合技术为主，无源耦合为未来趋势，市场形成以国内厂商为主导的竞争格局。2024年镭神技术以27%的市场份额位居全球第一，猎奇智能以18%排名第二，FiconTEC位列第三。康宁推出的玻璃桥技术为无源耦合新方向，若应用成熟可能对主动耦合设备市场产生分流。

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