计算机行业周报：光互联发展新变局.pdf

美国联邦通信委员会（FCC）近期起草措施拟禁止进口中国制造的新型号数据中心光收发模块，引发市场对光互联供应链稳定性的担忧。尽管该措施尚处草案阶段，具体定义与实施细节未定，但考虑到中国厂商在全球光模块制造产能中占比过半，若限制落地，美国云厂商可能面临供应切换成本高、交付周期延长等挑战。国内企业正通过海外建厂及技术迭代积极应对。

技术路线多轨并行

光互联技术正从单一速率提升向材料、器件、封装、系统协同演进。当前800G和1.6T模块进入规模交付期，3.2T加速验证。未来3至5年，传统可插拔模块、近封装光学（NPO）及共封装光学（CPO）将分层共存，而非简单替代。NPO产业化进程加快，预计2027年下半年起出现批量采购，2028年进一步放量，阿里、腾讯等云厂商已开展相关测试试点。CPO虽能降低功耗，但仍面临热管理、运维及制造良率等工程瓶颈。

产业链价值向上游延伸

随着速率提升，产业价值向高性能材料、核心光器件及先进封装集中。薄膜铌酸锂（TFLN）因高带宽、低驱动电压特性，成为高速调制器重要方向。国内企业在铌酸锂材料、硅光芯片及专业代工领域布局深化，如天通股份布局上游材料，汇绿生态通过ODM/JDM模式绑定国际大客户。此外，外置激光器及高功率光源在NPO/CPO架构中的重要性日益凸显，成为新的技术竞争点。