鸿日达-301285-深度报告：散热片成长落地有声，FAU、微流道冷板双翼启航.pdf

全球AI算力基础设施建设的加速推进，正深刻重塑半导体散热与光通信精密组件的市场格局。随着芯片功耗攀升及先进封装技术普及，传统散热方案面临瓶颈，而供应链安全考量则为本土厂商提供了历史性机遇。鸿日达作为精密制造领域的资深参与者，正通过技术迁移与产能扩张，积极卡位这一高增长赛道。

半导体散热业务进入量产兑现期

公司深耕精密连接器二十余年，构建了涵盖模具、冲压、电镀、CNC及自动化的全制程能力。基于此，公司成功切入半导体封装级金属散热片市场。在当前国际出口管制收紧、台系供应商合规成本上升的背景下，鸿日达凭借稳定的量产能力和快速响应优势，已获得多家国内外头部客户认证并实现批量供货。产品覆盖HS/IHS、Ring环及微流道冷板，其中自研3D打印技术为复杂流道散热件的开发提供了独特工艺支撑。

FAU自动化产线助力光通信业务突破

面对800G/1.6T光模块对光纤阵列高精度、高一致性的严苛要求，公司发挥非标自动化设备自研优势，开发了专用FA制造产线，显著提升了生产效率与良率。目前，光通信无源器件已通过部分客户验证并实现导入，随着产能建设推进，该业务有望成为公司新的增长极。

资产优化聚焦核心高价值赛道

公司近期通过转让非核心孙公司股权，进一步优化资产结构，集中资源发展半导体散热、FAU等优势业务。这一举措不仅减少了非核心业务对利润的拖累，更彰显了管理层聚焦主业的战略决心。预计随着新业务放量，公司营收与利润将迎来双重拐点，估值逻辑将从传统消费电子向高端精密制造重构。