北交所行业主题报告：液冷成为AI算力刚需底座，北交所精密制造企业卡位液冷1_N机会 (1).pdf

全球AI算力需求爆发推动智算中心建设加速，芯片热流密度攀升使得传统风冷触及物理极限，液冷技术凭借高效散热及低PUE优势成为刚性底座。报告指出，液冷行业正从0-1概念期迈入1-N规模化导入期，预计2026年液冷在AI数据中心渗透率将达40%。

冷板式方案主导市场，上游零部件价值凸显

冷板式液冷因兼容性强、改造成本低占据约65%市场份额。产业链上游的冷板、CDU、快插头等核心零部件技术壁垒高，毛利率可达40%-60%，是利润核心环节。其中，快插头随GPU插槽革新需求翻倍，3D打印微通道冷板凭借一体化成型及复杂流道设计优势，成为解决超高功耗散热的关键技术路径。

北交所企业卡位上游，具备差异化竞争优势

北交所聚集的精密制造“小巨人”企业，凭借柔性定制、快速认证、成本响应及工艺迁移四大优势，精准适配液冷产业多型号、小批量、快速迭代的特征。易实精密合作开发3D打印微通道液冷板，阿为特拓展液冷精密零部件业务，海达尔完善液冷服务器滑轨技术储备，这些企业有望在产业链国产化及规模化进程中持续获取份额，具备左侧布局价值。