宏昌电子-603002-深度报告：卡位ABF膜国产替代，树脂、膜材和板材一体化龙头.pdf

随着AI算力芯片对先进封装要求的提升，ABF膜作为FCBGA载板的核心绝缘材料，其供需缺口日益扩大，国产替代成为行业焦点。宏昌电子凭借全球唯一的“树脂—膜材—板材”一体化布局，正通过自主研发的GBF增层膜切入这一高壁垒赛道，同时受益于覆铜板高速材料迭代及环氧树脂高端化转型。

一体化布局构筑差异化壁垒

公司是全球唯一同时具备电子级环氧树脂合成、增层膜制造和覆铜板生产能力的厂商。这种垂直整合能力使其在解决材料性能矛盾、缩短研发周期方面具备显著优势。珠海二期及三期产能的释放，不仅巩固了其在电子级环氧树脂领域的龙头地位，更为PPO、碳氢树脂等高端品类的量产及GBF膜材的上游自给奠定了坚实基础。

GBF膜材卡位国产替代窗口

针对味之素垄断的ABF膜市场，公司联合晶化科技开发GBF增层膜，旨在实现国产替代。该产品已在低Df值、高耐热性及激光加工适应性上取得突破，并完成年产172.8万平方米产能的项目备案。随着国内IC载板厂商验证进度的推进，GBF膜材有望成为公司未来主要的利润增长点，预计2026-2028年毛利率将维持在50%以上。

高速CCL绑定头部客户

在覆铜板领域，公司产品沿M7至M9路线升级，GA-686至GA-689系列已成功进入Intel、AMD及国内主流服务器厂商的材料库。在AI服务器及高速通信需求驱动下，覆铜板业务迎来量价齐升，盈利能力处于修复通道。综合来看，公司三大业务板块协同效应显著，有望在行业上行周期中实现业绩的高速增长。