全球AI行业前沿观察：模型厂商加速布局定制ASIC——2026年第1期.pdf

研究目的与核心内容

本报告为银河证券2026年第1期全球AI行业前沿观察，聚焦模型厂商加速布局定制ASIC芯片的核心趋势，系统梳理2026年7月前后AI产业链上游算力与基础设施、中游大模型与平台、下游商业化应用及政策监管等领域的最新动态。

上游算力与基础设施

模型厂商自研AI芯片成为新竞技场。博通与苹果将合作延长至2031年联合开发定制ASIC；智谱AI接洽国内芯片设计公司拟为GLM系列开发定制芯片；DeepSeek自研AI推理芯片项目启动约一年。主要芯片设计厂商累计算力规模持续扩张，英伟达领先，谷歌、亚马逊、AMD、华为紧随。算力供给呈现结构性错配，Meta出租算力行为被回应为"外部出价具有财务价值"，而非总量过剩。

中游大模型与平台

中美模型能力差距收窄，Epoch能力指数显示中国厂商逐步逼近。AI安全与透明度问题凸显，中国工信部平台发布海外模型代码工具安全风险提示，斯坦福HAI评估显示主流模型透明度得分分化。

下游商业化应用

科技大厂从"卖铲子"转向"亲自挖矿"，加速切入AI制药。Anthropic、字节跳动、Google DeepMind孵化企业、百度支持企业等纷纷布局，2026年重点事件覆盖药物研发全流程。2025年全球AI制药市场中，北美、欧洲、亚太地区为主要份额区。

政策与跟踪指标

中国、美国、韩国、欧盟、法国、沙特等多地加码AI产业政策，财税激励与产业引导基金并行。全球半导体销售额增长，H100 GPU云算力租赁价格随合同期限延长下降，韩国半导体出口波动上行，头部模型厂商Token使用量保持活跃。