半导体行业超级周期系列：国产算力“三支箭”，芯片、FAB、超节点.pdf

研究背景与目的

本报告为半导体超级周期系列研究，聚焦国产算力产业基本面的边际变化，重点讨论AI芯片需求扩张与国产替代进程、超节点带来的系统架构升级，以及先进制造自主可控背景下国产晶圆厂的产业机遇。研究目的在于围绕"芯片+FAB+超节点"三条主线，识别国产算力产业链的投资机会。

核心内容

芯片层面：国产大模型持续迭代并完成国产芯片适配，Token调用量高速增长，头部云厂商资本开支持续扩增，国产AI芯片出货份额突破40%，华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数智芯等厂商产品矩阵完善，芯原股份ASIC定制服务订单高增。

FAB层面：海外先进制造路径持续收紧，美国出口管制由先进计算芯片延伸至制造设备、软件及HBM等关键环节，台积电等海外代工可获得性下降；中国智能计算芯片市场2024—2029年CAGR预计达46.3%，中芯国际、华虹公司、晶合集成等本土晶圆厂产能扩张与工艺升级加速。

超节点层面：单卡性能瓶颈凸显，Scale-up高速互联成为AI基础设施演进方向，华为CloudMatrix384等国产方案加速推进，超节点由产品验证迈向量产交付，带动PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes及光通信等核心环节增量需求。

核心结论

国产算力供需两侧均呈现显著边际提升，坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇。建议关注国产AI芯片及ASIC产业链、超节点与高速互联核心环节，以及本土晶圆代工相关厂商。