液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路.pdf

  • 上传者:小**
  • 时间:2026/07/02
  • 热度:67
  • 0人点赞
  • 举报
本报告为液冷散热行业系列报告之三,聚焦金刚石散热材料的商业化进展与应用前景。核心观点指出,金刚石散热材料在AI服务器和消费电子两大赛道均出现规模化落地产品,产业链相关标的具备长期投资价值。 报告详细分析了金刚石散热应用的三大位置:芯片封装内部、冷板基材及导热界面材料(TIM)。在芯片封装内部,单晶金刚石用于解决2.5D/3D封装中的热点堆积问题;在冷板基材方面,纯金刚石和金刚石铜复合微通道冷板逐步替代传统纯铜冷板,适配超高热流芯片散热;在TIM方面,固态金刚石导热件和金刚石微粉导热硅脂优于传统液态金属和相变材料,是中长期升级方向。 报告指出,当前GPU功耗持续攀升,Rubin世代芯片功耗或突破2000W,金刚石因其超高导热系数,在AI服务器液冷场景优势不可替代。消费电子端,金刚石铜散热模组可实现减重、低温控、低噪音,适配终端产品升级需求。案例方面,神达、曙光数创、Akash Systems等在AI服务器领域的商用案例证实了金刚石散热在提升能效、降低PUE方面的显著效果;微星、联想及英特尔等在消费电子端的布局,进一步拓宽了应用场景。 投资建议方面,报告认为2026年下半年金刚石散热相关商业化订单将密集落地,覆盖AI服务器、高端消费电子等领域。综合各路线商业化进度排序:4英寸以内小尺寸热沉片>金刚石金属基复合材料>8–12英寸大尺寸多晶金刚石薄膜/晶圆热沉。
1页 / 共14
液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路.pdf第1页 液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路.pdf第2页 液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路.pdf第3页 液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路.pdf第4页
  • 格式:pdf
  • 大小:2.6M
  • 页数:14
  • 价格: 3积分
下载 获取积分

免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。

  • 相关标签
  • 相关专题
      热门下载
      • 本年热门
      • 本季热门
      • 本月热门
      分享至