金刚石散热行业深度报告：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即.pdf

上传者：y****
时间：2026/06/30
热度：120
0人点赞
举报

本报告深入分析了金刚石散热作为AI芯片热管理高效解决方案的行业前景。报告指出，散热已成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料凭借高热导率优势凸显。其中，金刚石铜复合材料因在成本、热膨胀系数匹配度及制备工艺上的综合优势，有望率先实现规模化应用。2026年，金刚石铜在联想消费本、曙光数创兆瓦级液冷整机柜、郑州超算中心及英伟达Vera Rubin架构GPU等多个场景集中落地，标志着规模化应用元年到来。市场空间方面，预计2029年全球AI芯片领域金刚石铜复合材料市场规模有望达65亿美元，2025-2029年复合增速显著。竞争格局上，全球市场由日企主导，但国内企业如国机精工、斯莱克、四方达等加速赶超，部分产品已实现小批量供货或送样验证。报告推荐关注斯莱克等具备技术突破和量产能力的企业，并提示市场需求、技术迭代及竞争风险。