金刚石散热行业深度报告：金刚石散热，AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即.pdf

上传者：雨*
时间：2026/06/30
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本报告为金刚石散热行业深度报告，核心观点如下： 1. 散热瓶颈凸显：热管理成为制约AI芯片性能的核心瓶颈，约55%电子设备过早失效由温度引起。金刚石材料高热导率（1000-2200W/(m·K)）优势显著。 2. 金刚石铜率先落地：金刚石铜复合材料凭借成本、热膨胀系数匹配度及制备工艺优势，有望率先规模化应用。2026年，联想、曙光数创、英伟达等场景已实现或计划采用金刚石铜散热方案。 3. 市场空间广阔：预计2029年全球AI芯片领域金刚石铜市场空间达65亿美元，2025-2029年复合增速237%。主要应用包括AI服务器、光模块、5G通信等。 4. 竞争格局：全球市场由日企ALMT主导，国内企业如国机精工、斯莱克、四方达等加速赶超，部分产品已送样或小批量供货。 5. 技术难点：金刚石与铜界面结合力弱、热阻大是主要技术瓶颈，需通过表面金属化或基体合金化解决。 6. 投资建议：推荐斯莱克，关注国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭等具备技术储备或量产能力的企业。