光模块设备行业深度研究：光模块设备迎来成长拐点——AI光互联黄金赛道.pdf

本报告深度研究了光模块设备行业在AI算力驱动下的成长拐点。报告首先分析了光互联技术路线的演进，指出传统可插拔光模块在800G/1.6T时代逼近物理极限，NPO和CPO作为低功耗、高带宽的解决方案逐步成为未来发展方向。NPO通过缩短电链路降低功耗，CPO则通过光电共封装实现极致能效。

在制造设备方面，报告拆解了光模块制造的六大环节，指出光学耦合设备价值量最高，占比约40%，其次是贴片设备（20%）和测试设备（27%）。高端制造设备市场集中度高，海外厂商占据领先，但国产替代进程正在加速。

测试设备是行业核心增量方向。随着速率提升，测试体系分为研发验证、量产ATE及可靠性测试三大环节。其中，ATE自动化测试设备因集成度高、适应大规模量产，成为AI扩产背景下最重要的增量设备。CPO架构的兴起进一步增加了测试环节，特别是PIC晶圆级测试成为量产瓶颈，带动了晶圆级光学测试设备的新增需求。

市场预测显示，全球光模块市场规模将持续高速增长，新型光互连方案渗透率提升。报告认为，光模块测试设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升，给予“推荐”评级。