金融产品深度报告：站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备.pdf

上传者：新**
时间：2026/06/24
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本报告为东吴证券发布的金融产品深度报告，主题为“站在‘光’里，存在‘芯’里，拥抱设备”，旨在通过产业链上中下游分析，梳理AI算力基础设施的投资逻辑，并推荐相关ETF产品。报告指出，全球半导体设备市场在AI驱动下持续扩张，中国大陆占全球设备市场比重达37%，设备国产化率提升至24%，但关键环节仍存替代空间。中游方面，AI驱动算力与存力共振，智能计算芯片市场规模高速增长，Agent AI推动存储需求全面拉升，供需失衡导致涨价趋势延续。下游方面，AI算力集群扩张带动光连接需求指数级攀升，光模块市场向头部集中，国产厂商占据主导。报告推荐了半导体设备ETF广发、芯片ETF广发、科创芯片ETF广发、科创芯片设计ETF广发及通信ETF广发等五只产品，分别对应产业链上游设备、中游芯片及下游运力，建议投资者通过组合配置系统覆盖AI硬件基础设施的完整产业闭环。