北交所策略专题报告：半导体清洗材料，晶圆厂扩产拉动湿化学品需求，锦华新材羟胺溶液国产突破.pdf

上传者：火**
时间：2026/06/22
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本报告为北交所策略专题报告，主要分析了半导体清洗材料的市场需求及北交所相关标的的投资价值。报告指出，随着半导体制造工艺向更先进节点推进，晶圆清洗需求上行，湿法清洗作为应用最广泛的清洗方式，对湿电子化学品的需求不断增加。根据调研数据，2025年全球干法刻蚀后清洗液市场规模约为2.20亿美元，预计2032年将达到3.35亿美元，年复合增长率为6.4%。报告重点介绍了北交所及新三板半导体清洗剂产业链相关公司，包括锦华新材、达诺尔、无锡晶海等。其中，锦华新材作为酮肟系列精细化学品的龙头企业，已掌握羟胺水溶液制备技术，并计划将1.66亿元募集资金转投集成电路关键材料项目，用于生产电子级羟胺水溶液，用于芯片制造清洗。锦华新材2025年实现营业收入10.32亿元，归母净利润1.95亿元。此外，报告还回顾了本周北交所化工新材行业的市场表现，周涨跌幅为+0.18%。戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材等公司周涨跌幅居前。瑞华技术获得美国发明专利授权，为苯乙烯行业绿色节能升级提供解决方案。报告最后提示了宏观经济环境变动、市场竞争及数据统计误差等风险。